dimanche , 22 octobre 2017

Samsung Galaxy S7 : Water Cooling et caloducs contre la surchauffe

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Samsung Galaxy S7 : Water Cooling et caloducs contre la surchauffe

Samsung Galaxy S7

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Samsung utilisera un caloduc pour réduire les surchauffes du processeur intégré au Samsung Galaxy S7. Le mobile attendu pour 2016 sera lancé avec un processeur snapdragon 820.

Personne ne veut se retrouver avec un mobile qui chauffe à souhait, cela tue la batterie, et vos doigts peuvent en pâtir. Sans compter les dommages que de grosses températures peuvent causer aux composants internes.

Le processeur de Qualcomm comme le relate les rumeurs sur ce processeur, aurait des problèmes de surchauffe. Le coréen souhaite donc réduire ce risque en utilisant des caloducs qui permettront de réduire cette chauffe. Cette même technique a déjà été utilisée par Sony sur son Xperia Z5 prémium, sur le Xiaomi Mi Note Pro et aussi sur le OnePlus 2. Ces mobiles utilisent des caloducs pour réduire les problèmes de chauffe du Snapdragon 810.

Xperia Z5 Premium

D’autres rumeurs venant de Chine font état de ce que le coréen Samsung travaille également sur un système de refroidissement liquide. Oui, les processeurs de PC Gamers, sont déjà habitués aux concepts, qui permet de refroidir les puces avec un liquide pour garde les températures basses. Arrivé à ajouter cette technologie à des mobiles aussi fins serait une véritable prouesse pour Samsung.

Le Samsung Galaxy S7 sera disponible en deux versions, l’une avec une puce Exynos 8890 et l’autre avec une puce Qualcomm Snapdragon 820.

Pour tout savoir sur le Galaxy S7 veuillez suivre ce lien Samsung S7.

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A propos de Zak Le Messager

Économiste, amoureux des TICS, de musique et de photos. Rédacteur web, Web conseiller et surtout amoureux de JÉSUS.

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