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Selon le Korea Herald, Samsung vient d’embaucher un haut responsable de TSMC, Lin Jun-cheng. Il a travaillé pour l’entreprise taïwanaise pendant environ 19 ans et avant cela, il était chez Micron Technology. Il s’agit là d’un sérieux bagage pour la compagnie coréenne.
Lin Jun-cheng dirigera l’équipe « d’emballage » de Samsung, qui fait partie de la division « Solution pour les appareils » et qui joue un rôle essentiel dans le développement des puces. Il a travaillé au développement de la technologie d’emballage 3D pour TSMC, ce qui pourrait être un grand plus pour le géant coréen de la technologie.
Bien que très performants, les chipsets Exynos de Samsung pour les smartphones ont souvent été critiqués. Les puces de Qualcomm sont souvent plus puissantes, grâce au GPU Adreno, tandis que le processus de fabrication de TSMC est sans doute plus efficace. Il aura donc fallu attendre longtemps pour que la série Galaxy S de cette année soit proposée avec une seule variante sous Snapdragon.
La dernière embauche suggère que Samsung est en train de se restructurer et qu’elle fera bientôt une nouvelle tentative. Si Lin Jun-cheng parvient à redresser la barre, il pourrait attirer des clients indispensables, tels qu’Apple et Qualcomm, qui s’en tiennent désormais à TSMC pour l’essentiel.
