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Un rapport de VentureBeat affirme que 1 000 employés de Intel travaillent sur la fameuse puce LTE 7360 qui devrait équiper le prochain mobile de la pomme. Intel prend au sérieux son partenariat avec Apple, et souhaite ainsi prouver au constructeur, son envie de remplacer Qualcomm pour la fourniture du modem LTE de l’iPhone 7.
Avec le grand nombre de mobiles vendus par Apple, la société souhaite pour le moment s’attacher les services des deux compagnies. Après les différents déboires occasionnés par la production de la puce A9 de la part de Samsung, Apple souhaite prendre toutes les précautions pour éviter de tel désagrément dans le processus de production.
Apple travaille donc en étroite collaboration avec Intel sur ce projet. Et envisage également la création d’une puce A.X qui comprendrait une puce LTE et le processeur, ce qui permettrait d’offrir de meilleure performance, et d’améliorer la puissance de la puce. Intel pourrait produire cette puce en utilisant le processus de gravure en 14 nm.
Cette puce ne sera cependant pas attendue dans l’iPhone 7 à cause des délais. Avec des millions de mobiles vendus chaque année, Apple cherche à repousser encore les limites, et Intel souhaite se positionner dans la même voie.
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