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AMD lance le Ryzen 9 7945HX3D, innovant avec la technologie 3D V-Cache pour notebooks.
AMD a annoncé le nouveau Ryzen 9 7945HX3D, le premier processeur pour notebook au monde équipé de la technologie 3D V-Cache de la société.
Le 7945HX3D est essentiellement similaire au 7945HX, mais avec une double capacité de mémoire cache L3. Alors que les mémoires cache L1 et L2 restent respectivement à 1 Mo et 16 Mo, la mémoire cache L3 passe de 64 Mo sur le 7945HX à une impressionnante capacité de 128 Mo, soit un total de 145 Mo de cache.
Introduite en premier sur le processeur de bureau Ryzen 7 5800X3D l’année dernière, la technologie 3D V-Cache d’AMD empile essentiellement une couche supplémentaire de mémoire sur la puce du CPU. Bien que la plupart des applications ne montrent aucune amélioration grâce à cette mémoire cache supplémentaire, les jeux vidéo en bénéficient énormément.
La mémoire supplémentaire sur la puce signifie que les jeux n’ont pas à accéder aussi souvent à la mémoire système plus lente et située physiquement à distance, ce qui se traduit par un traitement plus rapide de chaque image et des taux de rafraîchissement plus élevés dans l’ensemble.
Le 7945HX3D est par ailleurs très similaire au 7945HX. Il est équipé de 16 cœurs Zen4 et de 32 threads répartis équitablement sur deux complexes de cœurs. Comme sur le 7945HX, le cache est également réparti sur les deux CCD, mais sur le 7945HX3D, l’un des CCD bénéficie de 64 Mo supplémentaires de cache L3, portant la capacité à 96 Mo sur un CCD et 32 Mo sur l’autre.
Cela signifie également qu’un seul CCD avec 8 cœurs est utilisé pour les jeux, l’autre étant inactif sauf si expressément demandé par le programme. Ce comportement est similaire aux modèles de bureau 7950X3D et 7900X3D.
Le 7945HX3D peut atteindre une fréquence de suralimentation allant jusqu’à 5,4 GHz et peut être overclocké manuellement ou automatiquement à l’aide de la technologie AMD Precision Boost Overdrive. Le TDP par défaut est de 55 W et peut être configuré entre 55 W et 75 W par le fabricant de l’ordinateur portable.
La température de fonctionnement maximale a été réduite à 89 °C, similaire aux autres modèles équipés de la technologie 3D V-Cache, car la couche de mémoire supplémentaire limite la dissipation thermique efficace et nécessite un fonctionnement plus frais du processeur.
Le 7945HX3D apparaîtra d’abord sur l’ASUS ROG Scar 17 à partir du 22 août, puis sur d’autres modèles dans le monde entier.
