Le MediaTek Dimensity 6400 est-il une vraie avancée ou un simple recyclage ? Découvrez ce chipset 5G qui équipe déjà de nouveaux smartphones.
MediaTek dévoile son nouveau Dimensity 6400, une puce qui semble être une évolution légère du Dimensity 6300. Mais est-ce une véritable avancée technologique ou un simple recyclage d’une architecture vieille de plusieurs années ? Performances, compatibilité, innovations…
Un design qui repose sur une architecture éprouvée
Le Dimensity 6400 est gravé en 6 nm par TSMC, la référence du secteur. Il embarque un processeur octa-core, composé de :
- 2 cœurs Cortex-A76 cadencés à 2,5 GHz
- 6 cœurs Cortex-A55 à 2,0 GHz
Pour la partie graphique, on retrouve le GPU ARM Mali-G57 MC2, déjà présent sur d’anciens modèles de la marque.
Des performances légèrement boostées
Si vous connaissez le Dimensity 6300, vous trouverez peu de différences avec ce nouveau modèle. La seule amélioration notable est une fréquence légèrement augmentée sur les cœurs A76 (+0,1 GHz). Un gain marginal qui ne révolutionnera pas l’expérience utilisateur.
Côté compatibilité, le Dimensity 6400 supporte :
- La RAM LPDDR4X jusqu’à 2 133 MHz
- Le stockage UFS 2.2, plus rapide que l’eMMC
- Les écrans Full HD+ à 120 Hz et 10 bits
Rien de révolutionnaire, mais une configuration efficace pour les smartphones milieu de gamme.
Un processeur photo taillé pour les capteurs 108 MP
Le Dimensity 6400 prend en charge les capteurs photo jusqu’à 108 MP, sans précision sur la résolution vidéo maximale. Son ISP est optimisé pour la photographie, mais n’apporte pas de progrès majeurs par rapport aux générations précédentes.
Connectivité 5G : un modem rapide mais vieillissant
La compatibilité réseau reste un point fort du Dimensity 6400. Il intègre un modem 5G Release 16 capable d’atteindre 3,3 Gbps en téléchargement.
En revanche, il se limite à du Wi-Fi 5 (802.11ac) et Bluetooth 5.2, des technologies désormais dépassées par le Wi-Fi 6/6E et le Bluetooth 5.3 présents sur les dernières puces concurrentes.
Voici un tableau comparatif des processeurs :
| Caractéristique | Dimensity 6300 | Dimensity 6400 | Helio G100 |
|---|---|---|---|
| Gravure | TSMC 6nm | TSMC 6nm | TSMC 6nm |
| CPU (grands cœurs) | 2x Cortex-A76 @ 2.4GHz | 2x Cortex-A76 @ 2.5GHz | 2x Cortex-A76 @ 2.2GHz |
| CPU (petits cœurs) | 6x Cortex-A55 @ 2.0GHz | 6x Cortex-A55 @ 2.0GHz | 6x Cortex-A55 @ 2.0GHz |
| GPU | Mali-G57 MC2 | Mali-G57 MC2 | Mali-G57 MC2 |
| RAM | LPDDR4X 2,133MHz | LPDDR4X 2,133MHz | LPDDR4X |
| Stockage | UFS 2.2 | UFS 2.2 | UFS 2.2 |
| Écran | Jusqu’à 1080p @ 120Hz | Jusqu’à 1080p @ 120Hz | Jusqu’à 1080p @ 120Hz |
| Appareil photo | Jusqu’à 108MP | Jusqu’à 108MP | Jusqu’à 200MP |
| Modem | 5G, 3.3Gbps | 5G, 3.3Gbps | 4G |
| Wi-Fi | 5 (ac) | 5 (ac) | 5 (ac) |
| Bluetooth | 5.2 | 5.2 | 5.2 |
| GNSS | Double bande | Double bande | Double bande |
Un processeur « recyclé » mais efficace ?
Le Dimensity 6400 reprend une architecture vieille de 4 ans, similaire au Dimensity 810 sorti en 2021. Même si quelques améliorations sont présentes, il s’agit d’une simple mise à jour mineure.
Ce chipset équipera néanmoins de nouveaux smartphones, à commencer par le Realme P3x 5G, qui sera dévoilé demain. Il faudra voir si l’optimisation logicielle permettra d’exploiter pleinement ce processeur d’un autre temps.
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