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TSMC révèle son nouveau processus de fabrication de puces en 1,6 nm, promettant une efficacité et des performances inégalées.
Ce qu’il faut retenir :
- TSMC annonce un processus de fabrication révolutionnaire en 1,6 nm.
- Le nouveau processus offre des gains de performance et d’efficacité significatifs.
- Prévu pour la production en 2026, il bénéficiera aux processeurs IA et HPC.
TSMC a annoncé son processus de fabrication révolutionnaire en 1,6 nm pour les puces. Ce qui prendra également en compte une amélioration encore de l’efficacité énergétique et la densité des transistors.
Le processus de 1,6 nm repose sur des transistors à feuille nanostructurée autour de la grille, tout comme les futures architectures N2, N2P et N2X basées sur le nœud 2 nm. Ce nouveau processus permet à lui seul une augmentation de 10 % de la vitesse d’horloge à la même tension et une réduction de la consommation énergétique allant jusqu’à 20 % à la même fréquence et complexité. Selon la conception de la puce, le nouveau processus en 1,6 nm peut également accueillir jusqu’à 10 % de transistors supplémentaires.
Le réseau de distribution de puissance à l’arrière est probablement un aspect encore plus impressionnant de ces futures puces. Il permet une densité de transistors accrue et une meilleure distribution de puissance, ce qui affecte à son tour les performances. TSMC affirme qu’avec le Super Power Rail (SPR), le type de connecteur utilisé pour relier la puce à la source d’alimentation, le réseau de distribution de puissance à l’arrière sera principalement bénéfique pour les processeurs d’IA et de HPC nécessitant un câblage de signal complexe et des réseaux de puissance denses.
La chronologie de production est prévue pour le second semestre de 2026, si tout se déroule comme prévu, avec les premiers produits prêts pour les consommateurs expédiés en 2027.
